根据装配产品的明确拒绝和装配设备的条件自由选择适合的装配方式，是高效、低成本装配生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面装配技术，是所指把片状结构的元器件或适合于表面装配的小型化元器件，按照电路的拒绝摆放在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊工艺装配起来，包含具备一定功能的电子部件的装配技术。 在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。
因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来相连电路板两面的导线，孔的数量要较少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的组装密度很大提升。下面小编整理讲解SMT贴片加工技术的装配方式。 一、SMT单面混合装配方式 第一类是单面混合装配，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）产于在PCB有所不同的一面上混装，但其焊面仅有为单面。这一类装配方式皆使用单面PCB和波峰焊相接（现一般使用双波峰焊）工艺，明确有两种装配方式。
（1）先贴法。第一种装配方式称作先贴法，即在PCB的B面（焊面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。 （2）后贴法。
第二种装配方式称作后贴法，是再行在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。 二、SMT双面混合装配方式 第二类是双面混合装配，SMC/SMD和T.HC可混合产于在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可产于在.PCB的双面。
双面混合装配使用双面PCB、双波峰焊接或再行东流焊。在这一类装配方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理自由选择，一般来说使用先贴法较多。
该类装配常用两种装配方式。 （1）SMC/SMD和FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。 （2）SMC/SMD和iFHC有所不同外侧方式，把表面装配构建芯片（SMIC）和THC放到PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放到B面。
这类装配方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把无法表面装配简化的有引线元件放入装配，因此装配密度非常低。 SMT贴片加工的装配方式及其工艺流程主要各不相同表面装配组件（SMA）的类型、用于的元器件种类和装配设备条件。大体上可将SMA分为单面混装、双面混装和全表面装配3种类型共6种装配方式。有所不同类型的SMA其装配方式有所不同，同一种类型的SMA其装配方式也可以有所不同。
本文来源：新葡萄最新官网-www.theninjaapproved.com