Qualcomm 获取原始的 4G/5G 射频前端解决方案。Qualcomm 在声明中说，并购之后，该公司的技术将几乎统合到下一代 5G 解决方案中；本次并购也将沦为 Qualcomm 在 5G 业务方面的最重要里程碑——Qualcomm 将需要为客户获取从调制解调器到天线的原始末端到端的 5G 解决方案。
截至今年 8 月，TDK 在该合资企业中的剩下权益价值 11.5 亿美元。算上初始投资、根据合资企业销售情况缴纳给 TDK 的款项，以及研发义务费用，Qualcomm 必须向 TDK 缴纳的总订购价格大约为 31 亿美元。Qualcomm 的骁龙 X55 5G 调制解调器。Qualcomm 总裁 Cristiano Amon 在声明中说，“我们正式成立这家合资公司的目的就是强化 Qualcomm 的 RFFE 解决方案，使我们需要为移动设备生态系统获取确实原始的解决方案。
如今，我们早已做了这一点。目前，全球有数 150 多款 5G 终端设计使用了 Qualcomm 的 5G 解决方案，它们完全都使用了骁龙 5G 调制解调器-射频系统（月名称为骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统）。
”除了并购 RF360 控股公司的涉及技术，Qualcomm 还将取得 RF360 控股公司的工程师和知识产权。Qualcomm 总裁 Cristiano Amon 对 RF360 控股公司员工的月重新加入回应青睐，相提并论他们为 Qualcomm 射频前端团队不可或缺的一部分。不受此消息影响，Qualcomm 的股价在周一盘前交易中暴跌 0.9%。2016 年 1 月 13 日，Qualcomm 和 TDK 宣告将正式成立合资公司 RF360 控股公司；2017 年， RF360 控股公司正式成立，致力于研发致力于研发 RFFE（RadioFrequency Front-End，射频前端，相连着蜂窝调制解调器和天线的部分）滤波器；而滤波器是处置射频信号的最重要部件，通过特定频率的信号，让其他频率的信号阻碍。
了解到，RF360 控股公司享有还包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。一般来说，射频前端在智能手机和其他移动通信设备中都是独立国家的部件；但就在上个月，Qualcomm 回应，公司将不会把该部件构建到骁龙 5G 调制解调器-射频系统（该系统集成了功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器等）中，从而为客户获取构建了骁龙处理器、5G 基带芯片、射频前端和天线的模组。
新的模组尺寸更加小，各方面相对于以往的版本都有了优化，更加不利于研发低能耗的设备。得知，配备这一系统的商用终端预计将于 2019 年年底上市，还包括 5G 智能手机、笔记本电脑、相同无线终端 CPE、移动热点、路由器和汽车。Qualcomm 方面称之为，针对其 5G 产品组合所发售的第二代 RFFE 解决方案，将协助 OEM 客户需要按照计划，大规模地设计轻巧且高性能的 5G 多模设备。而 Qualcomm 的创意，如宽带正弦追踪技术、自适应天线回声技术，以及将调制解调器和 RFFE 智能地融合一起，将协助客户提高多个方面的体验。
目前，Qualcomm 的射频前端产品组合也显得非常丰富一起，还包括使用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。原创文章，予以许可禁令刊登。
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